Applicazione di apparecchiature laser nell'industria dei circuiti elettronici

La tecnologia laser si è sviluppata rapidamente ed è stata ampiamente utilizzata nella produzione industriale, nelle comunicazioni, nell'elaborazione delle informazioni, nella medicina e nella sanità, nell'esercito, nella cultura e nell'istruzione, nella ricerca scientifica e in altri campi. Man mano che i prodotti elettronici si sviluppano verso la multifunzionalità, la portabilità e la miniaturizzazione, al settore dell'elaborazione dei circuiti elettronici vengono imposti requisiti sempre più elevati.

 

1. Integrazione della lavorazione laser
La lavorazione laser utilizza l'energia luminosa che viene focalizzata da una lente per raggiungere un'elevata densità di energia nel fuoco e viene elaborata tramite l'effetto fototermico. La lavorazione laser non richiede strumenti, ha un'elevata velocità di lavorazione, una piccola deformazione superficiale e può lavorare vari materiali. La tecnologia di lavorazione laser è un metodo di lavorazione senza contatto, quindi non produce estrusione meccanica o stress meccanico ed è particolarmente in linea con i requisiti di lavorazione dell'industria elettronica. La tecnologia di elaborazione laser è ampiamente utilizzata nell'industria elettronica grazie ai vantaggi di alta efficienza, assenza di inquinamento, alta precisione e piccola zona interessata dal calore.

 

 

2. Vantaggi della lavorazione laser
① La lavorazione e lo stampaggio laser sono più precisi, raggiungendo un'elaborazione a livello di micron, e i suoi vantaggi sono particolarmente evidenti nella produzione di microfori e nello stampaggio di forme speciali di circuiti elettronici.
② L'elaborazione laser ha un'elevata precisione e il diametro del punto del raggio laser può raggiungere meno di 1 μm, che può essere utilizzato per l'elaborazione ultrafine. Si tratta di un'elaborazione senza contatto, non presenta alcuna forza meccanica evidente, facilita il posizionamento e l'identificazione e garantisce un'elevata precisione di elaborazione.
③ La lavorazione laser ha una vasta gamma di materiali ed è adatta alla lavorazione di vari materiali metallici e non metallici.
④ Le prestazioni della lavorazione laser sono buone e non esistono requisiti speciali per le occasioni di lavorazione e gli ambienti di lavoro. Non esiste un ambiente vuoto, né raggi radioattivi, né inquinamento.
⑤ La lavorazione laser è veloce, efficiente, flessibile e semplice.

 

3. Applicazione di apparecchiature laser nell'industria dei circuiti elettronici
La tecnologia laser è una tecnologia completa che coinvolge molteplici discipline come luce, meccanica, elettricità, materiali e test. Il suo ambito di ricerca può essere generalmente suddiviso in: sistemi di lavorazione laser, inclusi laser, sistemi di guida luminosa, macchine utensili di lavorazione, sistemi di controllo e sistemi di rilevamento; tecnologia di elaborazione laser, inclusi taglio, saldatura, trattamento superficiale, perforazione, marcatura, marcatura, messa a punto e altre tecnologie di elaborazione. Le apparecchiature per la lavorazione laser comprendono principalmente macchine da taglio laser, saldatrici laser e macchine per marcatura laser.

 

①Applicazione dipulizia lasertecnologia nell'industria elettronica
L'industria elettronica utilizzerà i laser per pulire le sostanze ossidanti e l'industria elettronica è adatta all'utilizzo dei laser per pulire le sostanze ossidanti. Prima di saldare il circuito, i pin dei componenti devono essere completamente ossidati per garantire l'effetto del contatto elettrico e i pin non devono essere danneggiati durante il processo di decontaminazione. La pulizia laser può soddisfare i requisiti di utilizzo e l'efficienza del lavoro è molto elevata. Un ago deve essere colpito con il laser solo una volta.

 

②Applicazione disaldatura lasertecnologia nell'industria elettronica
Con la richiesta di uno sviluppo intelligente nel settore elettronico, i circuiti stampati stanno diventando sempre più piccoli e sottili, con sempre più strati e più componenti elettronici. Anche l'applicazione del laser nell'industria dei circuiti stampati è in aumento. Soprattutto nel settore della microelettronica, è stato ampiamente utilizzato. La saldatura laser presenta una piccola zona influenzata dal calore, una rapida concentrazione del calore e un basso stress termico. Presenta vantaggi unici nel confezionamento di circuiti integrati e dispositivi a semiconduttore. Nello sviluppo di dispositivi per il vuoto è stata applicata anche la saldatura laser, come elettrodi di focalizzazione in molibdeno e anelli di supporto in acciaio inossidabile, componenti di filamenti catodici a riscaldamento rapido, ecc.

 

③ Applicazione della tecnologia di taglio laser nell'industria elettronica
Il taglio laser UV ha mostrato enormi vantaggi tecnici in campi come la separazione dei circuiti nell’industria SMT e la microforatura nell’industria dei PCB. A seconda dello spessore del materiale del circuito stampato, il laser taglia una o più volte lungo il contorno desiderato. Più sottile è il materiale, maggiore è la velocità di taglio. In base alle caratteristiche del materiale di circuiti stampati simili, il taglio laser fornirà una maggiore qualità ed efficienza di lavorazione, che possono ridurre maggiori costi di produzione per le imprese ed espandere notevolmente l'ambito della progettazione e della lavorazione del prodotto.

 

④ Applicazione della tecnologia di marcatura laser nell'industria elettronica
La tecnologia di marcatura laser è uno dei campi di applicazione più vasti della lavorazione laser. A seconda delle proprietà dei materiali dei circuiti stampati o dei prodotti elettronici, la marcatura laser avrà un maggiore spazio di applicazione nell'industria elettronica. La marcatura laser è un metodo di marcatura che utilizza un laser ad alta densità di energia per illuminare localmente il pezzo in lavorazione per vaporizzare il materiale superficiale o provocare una reazione chimica di cambiamento di colore, lasciando così un segno permanente.
La marcatura laser ha le caratteristiche di alta precisione, velocità elevata, marcatura chiara ed effetto duraturo. Se utilizzata nel processo di produzione dei circuiti stampati, la tracciabilità delle informazioni nel settore dei circuiti stampati può essere realizzata meglio e può essere applicata in modo flessibile a varie informazioni testuali dei prodotti, inclusi loghi di prodotti complessi, codici QR, ecc., risolvendo così problemi di applicazione pratica. difficili da implementare o inefficienti con i metodi di lavorazione tradizionali.

 

⑤ La tecnologia laser viene utilizzata per rimuovere lo strato della maschera di saldatura
Quando si realizza il solder resist, capita spesso che i fori passanti siano ostruiti o che errori di trasferimento del modello facciano sì che le piazzole di connessione siano coperte con solder resist. Se si utilizzano metodi laser, questi due problemi possono essere completamente risolti. Usa un laser per forare alcuni fori bloccati dalla maschera di saldatura, quindi usa la pozione per rimuovere altre parti. È veloce e non danneggia la tavola. Il laser può rimuovere rapidamente e con precisione la maschera di saldatura direttamente dalla scheda di connessione.

 

⑥ La tecnologia laser viene utilizzata per praticare fori nelle schede portacircuiti
Le perforatrici laser vengono utilizzate per eseguire fori ciechi nelle schede portanti HDI e IC. Attualmente sono i laser più utilizzati nell'industria dei PCB. È in circolazione da quasi 20 anni. Man mano che i prodotti elettronici si sviluppano ulteriormente diventando leggeri, sottili, corti e piccoli, ci sono sempre più tipi di circuiti stampati che utilizzano la tecnologia HDI e sempre più laser verranno utilizzati per la perforazione di fori ciechi. Tuttavia, un'applicazione relativamente nuova è la perforazione laser di pannelli flessibili. Man mano che il diametro dei fori passanti sulla scheda flessibile diventa sempre più piccolo, il diametro di 0,1 mm è stato prodotto in serie e il passo successivo è sviluppare fino al diametro di 0. 08 mm e 0,05 mm. Il costo della perforazione meccanica sta diventando sempre più alto e il costo della perforazione laser è sempre più basso e la forma del foro e l'effetto della placcatura sono molto buoni.

 

 

Al momento, i prodotti di elettronica di consumo vengono aggiornati verso alta precisione, elevata sottigliezza e alta integrazione. Nuovi materiali come materiali a film sottile, materiali trasparenti duri e fragili e speciali materiali metallici sottili vengono gradualmente applicati su larga scala. Essendo una tecnologia di elaborazione senza contatto, la tecnologia di elaborazione laser presenta vantaggi unici come alta efficienza, alta precisione, piccolo effetto termico e selettività spaziale. È un metodo di lavorazione ideale per i nuovi materiali sopra menzionati. Man mano che la tecnologia matura e i costi diminuiscono, si prevede che il mercato delle apparecchiature di lavorazione laser crescerà in modo esplosivo nei prossimi anni.